FPC軟板經過SMT貼片后才能為電子產品工作，FPC線路板上每一個的零件是非常重要的，因此在生產的時候每一步的細節都是很重要的，那么FPC板都由哪些部分組成呢，[敏感詞]小編來詳細的說一說。

　　軟板的組成介紹

　　1. 介電層

　　用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

　　2. 絲印

　　此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。

　　3. 線路與圖面

　　線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

　　4. 表面處理

　　直接決定著一個FPC柔性線路板的質量與定位的主要因素就是表面處理工藝，目前比較常見的表面處理工藝有沉金、沉銀、鍍金、鍍錫、OSP等。

　　5. 覆蓋膜

　　FPC覆蓋膜一般也可以叫保護膜，主要的作用是保護銅箔不暴露在空氣中，避免銅箔的氧化;為后續的表面處理進行覆蓋，以及在SMT中起阻焊作用。

　　6. 孔

　　導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通。