隨著科技的不斷發展，電子產品向短、小、輕、薄方面的發展，使得軟板的需求量一直在上升，應用也越來越廣泛，但是還有很多伙伴不是很清楚軟板是由哪些材料構成的，[敏感詞]小編就此問題來詳細的說一說。

　　構成材料

　　1、絕緣基材

　　絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為FPC柔性電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在常用的是聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜。

　　2、黏結片

　　黏結片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結薄膜與覆蓋膜。針對不同薄膜基材可采用不同類型的黏結片，如聚酯用黏結片與聚酰亞胺用黏結片就不一樣，聚酰亞胺基材的黏結片有環氧類和丙烯酸類之分。選擇黏結片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹系數。

　　3、銅箔

　　銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層，經過以后的選擇性蝕刻形成導電線路。這種銅箔絕大多數是采用壓延銅箔或電解銅箔。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優于電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20%～45%，電解銅箔的延伸率為4%～40%。

　　4、覆蓋層

　　覆蓋層是覆蓋在FPC柔性電路板表面的絕緣保護層，起到保護表面導線和增加基板強度的作用。外層圖形的保護材料，一般有干膜型(覆蓋膜)和感光顯影型兩類。

　　5、增強板

　　增強板黏合在撓性板的局部位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便于FPC柔性電路板的連接、固定或其他功能。增強板材料根據用途的不同而選樣，常用聚酯、聚酰亞胺薄片、環氧玻纖布板、酚醛紙質板或鋼板、鋁板等。

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